企业简介
无锡华润安盛科技有限公司 main business:０.３５微米以下大规模集成电路、新型电子元器件 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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无锡华润安盛科技有限公司的工商信息
- 320200400018364
- 91320214755862186E
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(中外合资)
- 2003年12月23日
- 张小键
- 40000.000000
- 2003年12月23日 至 2053年12月22日
- 无锡市新吴区市场监督管理局
- 2017年11月08日
- 无锡新区锡梅路55号
- 0.35微米以下大规模集成电路、新型电子元器件（电力电子器件、混合集成电路）的研究开发生产测试与封装；提供技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
无锡华润安盛科技有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 无锡华润安盛科技有限公司 | http://www.anst.com.cn/ |
| 网站 | 无锡华润安盛科技有限公司 | www.anst.com.cn |
无锡华润安盛科技有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 9862245 |  |
安盛 | 2011-08-18 | 连接器(数据处理设备)；半导体；电阻材料；光学纤维(光导单纤维) | 查看详情 |
| 2 | 9862335 |  |
安盛 | 2011-08-18 | 技术研究;研究与开发(替他人);质量检测;化学分析;材料测试;工业品外观设计;包装设计;建设项目的开发;计算机编程;提供互联网搜索引擎; | 查看详情 |
| 3 | 9862276 |  |
ANST | 2011-08-18 | 连接器(数据处理设备)；信号遥控电力设备；磁线；半导体；电阻材料；集成电路；集成电路块；变阻器；变压器(电)；光学纤维(光导单纤维) | 查看详情 |
| 4 | 9862319 |  |
ANST | 2011-08-18 | 技术研究；研究与开发(替他人)；质量检测；化学分析；材料测试；工业品外观设计；包装设计；建设项目的开发 | 查看详情 |
无锡华润安盛科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103635022B | 智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置 | 2016.08.03 | 本发明提供一种智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置，属于封装技术领域。该预热装置用于智能功率模块 |
| 2 | CN103373699B | 用于传送带预塑封体的引线框的导轨及系统 | 2016.06.15 | 本申请提供了一种用于传送带预塑封体的引线框的导轨，包括：导轨平面，用于支撑所述预塑封体；导轨外沿，所 |
| 3 | CN103090931B | 用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机 | 2016.08.24 | 本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针 |
| 4 | CN200948658Y | 用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具 | 2007.09.19 | 本实用新型为一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，通过其注射加工的塑封体可以叠放搬运、叠放加工， |
| 5 | CN205428879U | 一种用于引线键合的压板 | 2016.08.03 | 本实用新型提供一种用于引线键合的压板，其包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与该第一表面相对的 |
| 6 | CN103624909B | 用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法 | 2016.09.07 | 本发明提供一种用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法，属于集成电路芯片封装技术领域。该夹具包括上压板、和下 |
| 7 | CN104340946B | 一种MEMS电路盖子及其制作方法 | 2016.08.31 | 本发明公开了一种MEMS电路盖子及其制作方法，其中：包括一个由环氧树脂注塑成型的盖体，所述盖体中间设 |
| 8 | CN104241154B | 倒装芯片焊点润湿性的判定方法及其芯片的焊接方法 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种倒装芯片焊点润湿性的判定方法：将倒装芯片下压，与助焊剂通道底部软接触，使倒装芯片上的 |
| 9 | CN104511399B | 点胶头装置 | 2017.02.15 | 本发明提供一种点胶头装置，其包括：点胶头，其具有第一通孔；转接头，其具有第二通孔；所述点胶头与所述转 |
| 10 | CN104228316B | 实现多种材质基板同时印刷贴片的加工工艺及其治具结构 | 2017.02.08 | 本发明公开了一种实现多种材质基板同时印刷贴片的加工工艺及其治具结构，包括承载治具、真空治具及印刷丝网 |
| 11 | CN103094127B | 用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具 | 2017.02.08 | 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块 |
| 12 | CN106298614A | 一种用于背面开口芯片的顶针 | 2017.01.04 | 本发明提供一种用于背面开口芯片的顶针，包括若干个针尖接触部、支撑部和连接部，所述针尖接触部、支撑部和 |
| 13 | CN106298723A | 一种双岛引线框框架 | 2017.01.04 | 本发明提供了一种双岛引线框框架,其包括：引线框；位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；在相邻的所述第 |
| 14 | CN106276784A | 一种Flip Chip生产线 | 2017.01.04 | 本发明提供一种Flip Chip生产线，对现有贴片机、传送设备(移载机)的位置、排布组合进行优化，在 |
| 15 | CN205574518U | 用于放置超薄硅圆片的托盘及具有该托盘的料盒 | 2016.09.14 | 本实用新型公开一种用于放置超薄硅圆片的托盘，托盘的端面上设有圆形凹槽，凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合 |
| 16 | CN103794520B | 一种键合设备辅助工具及其方法 | 2016.08.31 | 本发明提供一种铝线键合的辅助工具及其方法，该辅助工具包括推车、其中推车包括矩形柜式车体，在矩形柜式车 |
| 17 | CN205488042U | 一种键合压板 | 2016.08.17 | 本实用新型提供一种键合压板，其包括：压板本体，压板本体包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，压板 |
| 18 | CN103327751B | PCB的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法 | 2016.08.17 | 本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该 |
| 19 | CN104591078B | 一种MEMS传感器蘸胶装置及其应用的蘸胶方法 | 2016.08.10 | 本发明的一种MEMS传感器蘸胶装置及其应用的蘸胶方法，所述装置包括：具有上、下表面的装载多个MEMS |
| 20 | CN205428925U | 一种功率模块的ESD防护器件 | 2016.08.03 | 本实用新型公开一种功率模块的ESD防护器件，包括用于提供弹力的弹力环和位于弹力环两侧的用于插入具有信 |
| 21 | CN103313527B | 一种用于回流焊接的过炉治具 | 2016.08.03 | 本发明涉及一种用于在回流焊接过程中承载印刷电路板、覆铜基板以及引线框阵列的过炉治具，所述过炉治具包括 |
| 22 | CN105810656A | 一种上引线框结构 | 2016.07.27 | 本发明提供一种上引线框结构，上引线框第一区域和上引线框第二区域，所述上引线框第一区域和上引线框第二区 |
| 23 | CN105810655A | 一种引线框引脚切割结构及其切割方法 | 2016.07.27 | 本发明提供一种引线框引脚切割结构，包括：引脚连接部、若干个引脚和位于所述引脚与所述引脚连接部之间的若 |
| 24 | CN105789068A | 一种QFN封装器件的制备方法 | 2016.07.20 | 本发明提供了一种QFN封装器件中引线框的处理方法,其在引线框架引脚处设计成半刻蚀形状以增大树脂和引线 |
| 25 | CN205388970U | 半导体连接结构以及包括该半导体连接结构的半导体器件 | 2016.07.20 | 本实用新型提供一种半导体连接结构以及包括该半导体连接结构的半导体器件，其中，所述半导体连接结构包括： |
| 26 | CN105717131A | 一种编带机上料口进管感应系统 | 2016.06.29 | 本发明提供了一种编带机上料口进管感应装置的固定支架，其包括光纤传感器、数显式放大器、用于固定并调节所 |
| 27 | CN103681439B | 具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法 | 2016.06.15 | 本发明提供一种具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法，其中该夹具包括基座以及安装于基座上的压爪，其 |
| 28 | CN205319129U | QFN框架后贴膜治具 | 2016.06.15 | 本实用新型涉及一种QFN框架后贴膜治具，用于压住QFN框架，所述治具包括具有顶面和底面的平板状的治具 |
| 29 | CN105632955A | 一种中心传感器的修复方法及中心传感器 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种中心传感器的修复方法及中心传感器，其修复方法包括，去除原中心传感器中包括小孔和镜面在 |
| 30 | CN205274695U | 芯片移载装置 | 2016.06.01 | 本实用新型公开一种芯片移载装置，包括移载平台、第一传感器和第二传感器，移载平台的表面开设有用于放置芯 |
| 31 | CN205274086U | 等离子清洗倒料托盘 | 2016.06.01 | 本实用新型公开一种等离子清洗倒料托盘，包括相连接的第一倒料板和第二倒料板，第一倒料板和第二倒料板分别 |
| 32 | CN205282462U | QFN封装结构 | 2016.06.01 | 本实用新型涉及一种QFN封装结构，包括由银制成的基材，所述基材的厚度为40-60um，所述基材上通过 |
| 33 | CN103920956B | 一种回流工艺焊接方法 | 2016.05.11 | 一种回流工艺焊接方法，包括以下步骤：步骤一、通过钢网印刷将锡膏印置于底板上，所述锡膏的尺寸与待焊接工 |
| 34 | CN103579063B | 引线键合线夹及其设备和方法 | 2016.05.11 | 本发明提供一种半导体封装时引线键合的夹具，以及采用该夹具的半导体封装设备及方法。其中该夹具包括可自两 |
| 35 | CN103785490B | 在线等离子清洗法 | 2016.05.11 | 一种在线等离子清洗方法，包括以下步骤：在上料区将待清洗工件从料盒内取出并传送至载物平台上，对应放入载 |
| 36 | CN105537202A | 一种吸尘系统 | 2016.05.04 | 本发明公开了一种吸尘系统，其包括，过滤系统和控制系统，所述过滤系统包括负压腔、过滤设备和积尘腔，所述 |
| 37 | CN105470189A | 一种双岛框架键合加热块及夹具 | 2016.04.06 | 本发明提供了一种双岛框架键合加热块及夹具，所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具 |
| 38 | CN103094129B | 一种半导体器件封装工艺 | 2016.04.06 | 本发明提供了一种半导体器件封装工艺，它包含：将元件安装到基板上指定的位置处；采用专用治具，将框架凸点 |
| 39 | CN103094167B | 半导体器件拾取装置 | 2016.03.30 | 本发明提供了一种半导体器件的拾取装置，它包含：吸气管以及与吸气管相连的吸嘴。其中，吸嘴呈中空结构，并 |
| 40 | CN103376235B | 盖子粘合牢度的检验夹具及其检验方法 | 2016.03.23 | 本发明提供盖子粘合牢度的检验夹具及其检验方法，属于压力传感器芯片的封装技术领域。该压力传感器芯片封装 |
| 41 | CN103419339B | 塑封注塑装置及其注射头 | 2016.03.02 | 本发明提供一种塑封注塑装置及其注射头，属于封装的塑封技术领域。本发明的塑封注塑装置中，其使用的注射头 |
| 42 | CN103376763B | 计时型寿命管控装置及其寿命管控方法 | 2016.01.20 | 本发明提供一种计时型寿命管控器及其寿命管控方法，属于自动控制技术领域。该型寿命管控器包括计时控制器、 |
| 43 | CN105197873A | 一种MEMS压力传感器的加盖方法及其装置 | 2015.12.30 | 本发明公开了一种MEMS压力传感器的加盖方法及其装置，其方法包括：用点胶装置将MEMS压力传感器的凹 |
| 44 | CN105185724A | 一种用于倒装芯片装片工艺的垫块、机器和倒装芯片的方法 | 2015.12.23 | 本发明提供一种用于倒装芯片装片工艺的垫块，垫块设于框架下，所述垫块和框架一一对应且形状匹配，本发明还 |
| 45 | CN103249258B | 基板自动装载装置 | 2015.12.16 | 本发明公开了一种基板自动装载装置，包括：能够在传动杆上左右移动的基板吸嘴；以及吸取控制器，所述吸取控 |
| 46 | CN201259456Y | 汽车胎压传感器的封装结构 | 2009.06.17 | 本实用新型提供了汽车胎压传感器的封装结构。其结构紧凑，使用方便。其包括压力传感器芯片、数字信号处理单 |
| 47 | CN103624047B | 一种用于清洗引线框的载具 | 2015.12.09 | 本发明提供一种用于清洗引线框的载具，属于集成电路芯片封装技术领域。该载具包括框体部分以及固定在该框体 |
| 48 | CN103188883B | 一种金属框架电路板的焊接工艺 | 2015.11.25 | 一种金属框架电路板的焊接工艺，包含将元器件安装到金属框架第一表面的指定位置上，并在电路路径上敷设金丝 |
| 49 | CN103130173B | 用于MEMS芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构 | 2015.11.25 | 一种用于MEMS芯片封装的无小岛引线框，所述引线框包括多个内引脚并且采用预塑封的方式进行封装，使得至 |
| 50 | CN103182722B | 一种切筋模具 | 2015.08.26 | 本发明涉及切筋模具。本发明的切筋模具用于对集成电路本体进行切筋，由刃口部分和刃口定位部分构成，其特征 |
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